同欣電產能僅次SONY、三星！如何做到全球第3大CIS封測廠 ... | 美體產業公開資訊

2021年5月2日—同欣電在2019年出手併購在車用CMOS影像感測器封測龍頭勝麗，並成為...封測分成4個階段：晶圓測試（CP）、晶圓重組（RW）、組裝及成品 ...

同欣電在2019年出手併購在車用CMOS影像感測器封測龍頭勝麗，並成為全球擁有最多CIS產能的封測廠。

「強強聯手，併購勝麗後的同欣電將會是擁有全球最大 影像感測器（CIS）產能的封測廠，」國巨集團董事長陳泰銘在2019年底同欣電宣佈併購勝麗時，這樣驕傲的說。

延伸閱讀：併購王陳泰銘又出手，再砸百億買車用CMOS封裝測試龍頭廠[1]

同欣電成立於1974年，主要生產微電子多晶模組、及以陶瓷電路板為基礎的厚膜與多重晶片模組，其LED用陶瓷基板全球市占率高達70～80%。

然隨市場上的成長動能逐漸從智慧型手機轉移到汽車產業，過去同欣電在影像感測器封裝主要鎖定手機市場，為跨入車用影像感測封裝市場，因此看上勝麗，併購目的就是要全力進攻車用CIS領域。

同欣電總經理呂紹萍在今年3月法說會表示，CIS封測分成4個階段：晶圓測試（CP）、晶圓重組（RW）、組裝及成品測試（FT），同欣電的強項在CP及RW，而勝麗的優勢則是組裝跟FT，兩家廠商的結合能提供更完整的解決方案，看好需求，同欣電2020年第3季也擴充了RW產能、預期每月新增5～6萬片產量，整體產能將上看15～16萬片，使同欣電成為全球第3大CIS封測廠，產能僅次於SONY、三星。

根據市調機構IC Insight的報告分析，CMOS自2011年起全球出貨量及銷售額已經連續8年刷新歷史高，預期成長趨勢將持續至 2023年，屆時出貨量、銷售額將分別上看95億顆、215億美元（約合6,020億新台幣）。