封装技术 | 美體產業公開資訊

在半导体技术领域保持领先地位.随着技术的快速发展，消费者日益要求更多的定制灵活性，Amkor在封装领域持续进步，开发出全新的技术以优化，有时甚至大 ...

随着技术的快速发展，消费者日益要求更多的定制灵活性，Amkor 在封装领域持续进步，开发出全新的技术以优化，有时甚至大幅度地改变封装性能。

凭借行业内首屈一指的研发团队，以及超过 300 名顶尖的半导体封装技术专家，Amkor 致力于设计和开发工作，以进一步提升封装的价值并为我们的客户提供完整的解决方案。

我们几乎对每一种新封装技术的开发都贡献了自己的力量，包括轻薄封装格式和 BGA 封装等。如今，Amkor 致力于开发包括硅通孔 (TSV)、穿塑通孔 (TMV1®)、系统级封装 (SiP)、铜焊线、铜柱等在内的技术，并采用倒装芯片技术和 3D 解决方案（如堆叠晶片封装）对互连进行改善。我们还设有专注最新行业发展的团队，此类发展包括光电、MEMS、光学传感器、晶圆级封装[1]和封装内天线/封装上天线等新兴市场的封装选项。