全球首創光程研創推12吋製程鍺矽SWIR新品 | 美體產業公開資訊

2021年6月30日—光程研創（Artilux）於今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程結合鍺矽（GeSi​）短波紅外線（SWIR，ShortwaveInfrared）雙模（2D／3D） ...

光程研創（Artilux）於今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程結合鍺矽（GeSi）短波紅外線（SWIR，Shortwave Infrared）雙模（2D／3D）感知技術之單晶片，已驗證完成並於台積電（2330）導入量產。

這同時為Artilux豎立3個「世界第一」的標竿，包括：高解析GeSi鍺矽像素技術、單晶片SWIR雙模光學系統感知技術、SWIR感測落實在12吋晶圓量產的技術，以及引領業界的6大獨特優勢；此外，近來車用的光達（LiDAR）產業備受市場關注，透過Artilux關鍵SWIR 3D感知技術，可望加速推動光達應用全面普及化。

紅外線感測隨著市場如行動裝置、智慧穿戴、智慧家電、環境偵測等應用延展日趨盛行，其中尤以極具穿透掃描特性的SWIR短波紅外光影像感知技術需求大增。

環顧現今市場，SWIR波段皆為2D成像應用，基於砷化鎵或磷化銦基板及其他三五族化合物半導體的單元感測器而成，少數高解析度成像陣列除價格昂貴之外，亦無法與CMOS先進的電子電路進行單晶片整合，更遑論能在SWIR波段呈現高畫質3D影像。

而Artilux基於CMOS製程的GeSi鍺矽技術，在逐一克服各項如先進材料導入、革新光子及整合光學技術、晶片系統架構及演算法等挑戰，已能在SWIR波段演繹更為精細的2D與3D成像及辨識效果，同時滿足業界對微小化、低功耗、安全性（無鉛）、高整合度、具成本競爭力進行大規模量產的期待。

光程研創執行長陳書履表示：「秉持深厚的技術底蘊，我們致力將最先進的光子技術商業化，以期更緊密地與人類生活應用連結；這次Artilux團隊以全球首創CMOS製程的SWIR雙模感知技術，再度寫下光學成像嶄新的里程碑。未來將持續以紮實的創新技術實力加速光學感測等多元應用，期望引領新一波SWIR產業生態圈的蓬勃發展。」

總括來說，隨著SWIR整體市場聲勢看漲，藉由Artilux獨創的SWIR雙模感知技術必能嘉惠各式產業情境應用，例如消費市場的擴增實境、機器視覺或半導體製程檢測、工業品質管控、農產品新鮮度判定、醫療成分異物分析、環境系統監控、駕駛人...