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2020年6月19日—欣興董事長曾子章表示,去年IC載板受惠產品組合優化、技術及良率精進及市場需求穩定,營運績效顯著改善。高密度連結板(HDI)及軟硬結合板上半年雖受 ...
IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興。(林資傑攝)IC載板及印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)今(19)日召開股東常會,通過2019年財報及盈餘分配案,決議配息1.1元,並完成董事全面改選,新任6席董事為董事長曾子章、聯電總經理簡山傑,劉啟東、簡誠謙、謝炎盛、林庭裕,3席獨董為李亞菁、陳來助、王聖煜。
欣興2019年合併營收登825.35億元新高,年增8.98%。毛利率13.71%、營益率4.23%,雙創近7年高點。歸屬母公司稅後淨利32.59億元,年增達91.16%,每股盈餘2.24元,優於前年1.15元,分創近7年、近8年高點。
欣興董事長曾子章表示,去年IC載板受惠產品組合優化、技術及良率精進及市場需求穩定,營運績效顯著改善。高密度連結板(HDI)及軟硬結合板上半年雖受季節性淡季影響,但下半年旺季到來及新機種推出,營運績效大幅改善,帶動去年集團營運表現明顯提升。
展望今年,面對中美貿易紛爭持續、新冠肺炎疫情衝擊,全球經濟展望持續下修。不過,隨著消費性電子產品邁入下半年旺季,以及5G、智聯網(AIoT)、高速運算(HPC)及大數據發展商機,看好相關應用產品可望帶動PCB產業成長。
曾子章表示,欣興將持續開發上述產品,發展高速高頻應用技術,落實製程、製造智能化,提升品質、效率、成本並厚實人才養成。他指出,雖然今年大環境不佳,但載板供需持續吃緊、客戶下單未受影響,欣興載板產能已滿至年底,看好今年營運維持顯著成長。
曾子章指出,雖然載板產能增加,但由於新款載板的層數及面積均倍數成長,在應用面需求爆發性成長下,使載板供需狀況持續吃緊,產業可望維持數年榮景。欣興數年前積極投資載板策略正確,已逐步邁入收割期,今明兩年亦有新投資計畫將陸續投入。
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