[面試] 中磊亞旭立訊達方鴻齡 | 美體產業公開資訊

2021年3月25日—取之於科技版，回饋於科技版。由於原本公司搬遷通勤時間增長3倍，沒調薪=變相減薪，不爽想跳本魯中部國立CS碩，6年工作經驗，過年期間 ...

取之於科技版，回饋於科技版。

由於原本公司搬遷通勤時間增長3倍，沒調薪=變相減薪，不爽想跳 本魯中部國立CS碩，6年工作經驗，過年期間準備面試資料年後開放， HR、獵人手腳挺快的開啟後就蠻多面試機會，因此並未主動投遞履歷。

N=現職薪水。

主要接受面試邀約的工作大部分與前職相關(MCU韌體開發)，從大學專題到碩論 大概就是系統廠RD的命也就順應而為。

面試公司索引：中磊、亞旭、立訊、達方、鴻海

================== 中磊電子 ================== 職務：韌體開發工程師 地點:南軟 面試流程: 1.主管 2.HR

與現職的職務(smart home)內容高度相關，南軟環境感覺起來挺活潑的，雖是系統廠但簡介寫到"以寬頻網路領域之軟、韌體研發作為核心價值，輔以硬體製造服務"。面試過程輕鬆，由於職務內容與前職高度相關，我本身有準備一份過去執行的Project所以主管的問題大多圍繞在我準備的文件提問，自己做案子的當然就是主場優勢了，不過當問到碩論中應用的技術名稱時我竟然想不起來覺得超尷尬(就真的太久遠) 談完技術問題之後主管開始介紹公司業務，第二關HR其實沒問什麼特別不過由於公司頗注重英文，HR當面來英文面試..由於完全沒準備，當下超想挖洞把自己埋起來。還好HR沒為難剩下就是講解公司薪資結構以及詢問我期望薪資，HR是最專業的說明很清楚。 由於是第一間老實說很多地方回答不好，回家也再次拜讀自己的碩論XD

待遇：(N+10)*16-18，HR表示以考績中等RD來說18是基本。 結果：一週通知面試結果 offer get!

================== 亞旭電腦 ================== 職務：Linux Embedded工程師 地點:中和 面試流程:1.專業 2.主管(3位)

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