《半導體》智原攜聯電推16Gbps SerDes解決方案 | 美體產業公開資訊
2021年5月17日—智原(3035)最新發佈其16Gbps可編程SerDes解決方案,這個基於聯電(2303)28HPC+製程的SerDes支援多項高速傳輸介面協議,可應用於消費性 ...
智原(3035)[1]最新發佈其16Gbps可編程SerDes解決方案,這個基於聯電(2303)[2]28HPC+製程的SerDes支援多項高速傳輸介面協議,可應用於消費性與網通相關產品上;除了簡化PCB設計,也可降低成本,例如將其應用於PCIe Gen4傳輸時,BOM成本將因SerDes較低2的retimer需求而有效減少。
智原營運長林世欽表示,本次所提供這個具競爭力的16Gbps SerDes解決方案,它同時支援覆晶(Flip Chip)與打線接合(Wire Bonding)兩種封裝方式,企業與消費性產品皆適用,可協助客戶將商機擴展到更多元的應用上,相信這個解決方案可滿足效能、成本與上市時程等市場需求。
智原自2013年即開始提供高速SerDes解決方案;這次新推出的全雙工高效能SerDes IP具可擴充性,單通道速度達16Gbps以上,透過銅線、背板與光纖等介質傳輸,可承受的訊號耗損達35dB,適合用於各項傳輸協議。此外,智原亦提供完整的IP評估板與開發套件,方便客戶進行IP及系統相關設計及驗證。
智原的16Gbps可編程SerDes解決方案符合PCIe Gen4、10G/40G Base-LR/LR4、10G Base-KR與JESD204b等多項傳輸協議,可用於Sym/Asym GPON、Sym/Asym 10GPON、Sym EPON與Sym 10GEPON等xPON ONU及OLT應用。
References 智原(3035) (wantrich.chinatimes.com) 聯電(2303) (wantrich.chinatimes.com)Welcome to Career Media | 美體產業公開資訊
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