2021年台灣半導體產值達新台幣3.26兆元 | 美體產業公開資訊

2021年5月20日—作者:MIC...預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元，成長率達11.4%。資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球半導體市場 ...

預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元，成長率達11.4%。

資策會產業情報研究所(MIC)預估，2021年全球半導體市場規模成長10.9%，達4,883億美元，成長態勢將延續至2022年，成長率預估為12.7%。驅動半導體市場規模成長的四大動能為筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子，其中通訊應用與車用佔比穩定逐年上升。觀測全球半導體產品趨勢，近年終端電子產品需求持續增加，Logic IC與記憶體皆受惠，晶片需求量與價格顯著成長，特別是Logic IC市場佔比逐年提升。

觀測台灣半導體發展，資策會MIC表示，2020年整體營收創新高，產值大幅提升至新台幣2.93兆元，成長率高達22%，主要來自疫情驅動筆電與HPC需求，以及美中貿易戰之下，中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求。預期2021年台灣半導體產值將持續提升至新台幣3.26兆元，成長率達11.4%。資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，上半年成長動能來自筆電與顯示器需求，加上全球填補庫存，半導體產能滿載，下半年動能主要為5G滲透率提升，以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫，未來須觀測疫情是否受到控制，若控制成功，可預期需求將持續增長。

鄭凱安表示，2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題，供不應求從晶圓代工延伸到封測，導致交期與價格拉高，產能不足問題將延續至2022年。產能不足也造成排擠效應，低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨，加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊，預計要到2021年第三季才會稍微緩解；另外，排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂，大廠議價能力較強影響不大，小型業者卻可能因此面臨生存危機。

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