日翔軟板科技對母公司友銓資金貸與3500萬元 | 美體產業公開資訊
2016年8月10日—證交所重大訊息公告(5321)友銓-代重要子公司日翔軟板科技(股)公司公告-...下一款殺手級商品,因此上修微軟目標價,股價可望攀上310美元。
證交所重大訊息公告
(5321)友銓-代重要子公司日翔軟板科技(股)公司公告- 董事會通過資金貸與他人案
1.事實發生日:105/08/09 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:友銓電子股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):146939 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):35000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):35000 (8)本次新增資金貸與之原因:短期資金需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容:無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):288000 (2)累積盈虧金額(仟元):27679 5.計息方式:資金貸與之利率,不得低於本公司向金融機構短期借款之平均利率 6.還款之: (1)條件:自撥款日起一年內本金加利息一次償還 (2)日期:自撥款日起一年內本金加利息一次償還 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):35000 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:9.53 9.公司貸與他人資金之來源:金融機構 10.其他應敘明事項:無
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