合正科技股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊

合正科技股份有限公司(股票代碼：5381)成立於1991年9月6日，原先公司業務以玻璃纖維膠片、銅箔基板、多層壓合基板代工為主，近年來跨足PCB鑽孔用潤滑鋁 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

公司於2023年2月宣布以12.94億元併購三江電機企業股份有限公司，取得三江電機實際控制權，該公司主要從事高效節能節電產品，未來將成為合正科技主要業務。

2.營業項目與產品結構

公司產品圖：

圖片來源：公司官網  

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

多層壓合基板代工為印刷電路板之前段製程，包括線路乾膜蝕刻、壓合等。

銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。