台積電獨吞iPhone訂單的秘密！封測供應鏈整條都在旺這5家 ... | 美體產業公開資訊

2021年1月4日—精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材 ...

台積電鬥三星，先進封裝將是未來的決勝關鍵；搭上這股風潮，不只載板三雄生意做不完，台灣也將有更多設備和材料廠打進這條供應鏈。

台積電和三星在先進封裝的戰火再起。

根據《財訊》報導，2020年，三星推出3D封裝技術品牌X-Cube，宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體，企圖在先進封裝拉近與台積電的距離。幾天之後，台積電總裁魏哲家現身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，台積電最新的SoIC（系統整合晶片）備受矚目。

時間拉回2015年，三星和台積電分頭生產蘋果iPhone使用的A9處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14奈米技術生產晶片，台積電用的是16奈米和InFO封裝技術。結果，網友發現，三星版晶片續航力不如台積電版，從此台積電年年獨吞iPhone處理器訂單。

過去4年，台積電利用先進封裝爭到的商機，遠不只iPhone處理器，像2020年股價狂飆的AMD（超微），最新版晶片就用上先進封裝技術。打開AMD最新處理器，能看到用7奈米製造的核心晶片，外圍單位則是用14奈米製造，再利用先進封裝組成1顆晶片；透過這種方法，AMD只要增加在晶片上的核心晶片數量，就能快速提高晶片的性能，市占率也因此不斷提升。

此外，根據《財訊》報導，富士通開發的超級電腦晶片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖晶片、博通的下一代AI晶片、賽靈思的FPGA晶片，全都是台積電先進封裝的客戶。

台積電最新的SoIC，威力更強。根據台積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同製程的晶片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆晶片內。未來當你拍下一張照片，影像從...