欣興電子股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊

欣興電子股份有限公司(股票代碼：3037.TW)前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

欣興電子股份有限公司(股票代碼：3037.TW)前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事印刷電路板生產銷售及IC預燒測試代工，產品項目包含硬板PCB、軟板FPC、HDI板、IC基板等。

2021年Q4公司營收比重：IC基板佔59%、HDI板佔24%、PCB佔12%、軟板佔4%。

2021年Q4產品應用比重：IC基板佔59%、通訊佔9%、消費性電子產品及其他佔17%、電腦和筆記型電腦佔15%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。

由於PCB並沒有統一規格，大致可依柔軟度及層數來區分。用柔軟度來區分可分為硬板及軟板，用層數來區分可分單層板、雙層板、多層板等。

IC基板主要功能為承載IC做為載體之用，並以IC基板內部線路連接晶片與印刷電路板(PCB)之間的訊號，主要目的為保護電路、固定線路與導散餘熱等。依封裝技術的不同，可細分BGA(Ball Grid Array，球閘陣列封裝)、CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封裝)及FC(Flip...