個股：志聖報喜，布局半導體進入收割期，傳搶下台積電、力成 ... | 美體產業公開資訊

2020年9月15日—【財訊快報／記者李純君報導】PCB設備商志聖(2467)宣布正式大舉揮軍半導體領域，近期更將傳出將打入力成、日月光、台積電等大廠預計明年半導體營收占 ...

【財訊快報／記者李純君報導】PCB設備商志聖(2467)宣布正式大舉揮軍半導體領域，近期更將傳出將打入力成、日月光、台積電等大廠預計明年半導體營收占比可比今年倍增，三年到五年內，半導體、面板與PCB將達成營收的三支柱。

志聖原先是PCB的乾製程設備起家，而後跨足面板等其他領域，過去PCB營收占比最高達到七到八成，以今年營收比例來說，半導體占一成，PCB占比約四成，面板也貢獻四成多的業績。公司看好台灣是全球半導體封裝產業重鎮，廠商積極擴充先進封裝製程下所蘊含的龐大商機，遂公司近幾年來將營運重心逐步移往半導體市場發展。

業界傳出，志聖所開發出來的晶圓級封裝烤箱、Carrier Bonder與高潔淨環輻爐管等，已經獲得本土一線晶圓代工廠與封測廠青睞，成為力成、日月光、美光等大廠的直接供應商，另外志聖的烘烤設備也成功導入台積電龍潭封測廠區，志聖更順利獲得台積電的vender code；惟志聖官方對於客戶名稱均不予回應，僅透露，的確打入數家大廠中。

受惠於成功打入半導體大廠，志聖對後續幾年的營收與獲利成長充滿信心，預計三到五年內，半導體營收占比可與PCB和面板，形成三強鼎立的局面，而值得注意的是，隨半導體業績占比逐步拉升，將讓志聖未來獲利呈現穩健成長的態勢。

就營運展望部分，雖受新冠肺炎與中美貿易戰影響，但因半導體業績占比拉高，加上今年有拿到臻鼎-KY、欣興、南亞電路板的擴產訂單，法人圈預期，志聖今年營收將僅較去年衰退約一成，而明年則至少可與今年持平，年營收落在2017年和2019年間。