合晶科技股份有限公司 | 美體產業公開資訊
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
合晶科技股份有限公司(簡稱：合晶，代碼：6182)，成立於1997年7月24日，為全球第六大半導體矽晶圓供應商，公司主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓。
2.營業項目與產品結構
公司主要生產8吋及6吋以下矽晶圓，近年來跨足12吋矽晶圓業務。
2021年Q3公司營收比重：8吋矽晶圓佔超過七成、6吋矽晶圓佔二成。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A.矽晶圓
拋光矽晶圓：4~8吋低缺陷、高平坦度的矽晶圓，以及硼、磷、砷、銻等不同摻雜的矽晶圓。磊晶矽晶圓：4~8吋磊晶矽晶圓及埋層磊晶代工。
應用於記憶體、類比IC、功率元件、MEMS等。
C.藍寶石基板
由旗下轉投資合晶光電負責，其掌握藍寶石單晶成長技術與藍寶石LED基板拋光兩大技術。主要提供藍綠、白光LED磊晶用基板
2.重要原物料及相關供應商
公司主要使用原物料包含多晶矽、研磨粉、拋光漿、坩堝等。
3.產能狀況與生產能力
公司工廠包含龍潭廠、楊梅廠、上海廠、鄭州廠。
2022年年初公司產能8吋拋光矽晶圓50萬片/月、6吋拋光矽晶圓50萬片/月、8吋磊晶矽晶圓25萬片/月、12吋矽晶圓1萬片/月。
公司將在龍潭廠擴增12吋矽晶圓新產能，預計2024年月產能達3萬片。
(三) 市場需求與銷售競爭
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