大中積體電路股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊
應用於PC、工業電腦、NB、LCD、手持式裝置、電池、電源供應器等電源裝置。B.溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT).具低導通壓降低其切換後損，適用於 ...
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
大中積體電路股份有限公司成立於2008年8月，原為茂達旗下金屬氧化物半導體廠效電晶體(MOSFET)生產部門，後分割成立。公司主要法人股東為茂達。
2.營業項目與產品結構
公司專注於高功率半導體產品線開發，並以能提供與國際大廠競爭之產品性能、品質與服務為目標，產品線包含率半導體產品，如溝槽式金氧半功率場效電晶體(TrenchPowFET、槽式絕緣子功率電晶體(IGBT)及各項保護與整合型產品。2021年產品營收比重為功率半導體產品佔100%。(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司為功率半導體的元件設計業位半導體產業體系之中游，但在電子產業供應鏈上則屬於中游角色，上游承自晶圓廠、封裝與測試廠，下游則服務於系統廠商(終端客戶群)。 公司主要為自行研發設計或接受客戶委設計產品。製程將所需的佈局設計完成後，透過光罩製作與晶圓代工製作成晶圓半成品，再經過前段測試後再交由封裝廠進行切割與封裝，最後交由專業測試廠做後段測試產品才算完。
A. 溝槽式金氧半功率場效電晶體(Trench Power MOSFET)：應用於PC、工業電腦、NB、LCD、手持式裝置、電池、電源供應器等電源裝置。
B.溝槽式絕緣閘双載子功率電晶體(IGBT)：具低導通壓降低其切換後損，適用於高電流及高電壓運作系統中的電源控制元件。
圖片來源：公司網頁
2.重要原物料及相關供應商
主要原料包括磊晶矽晶圓、晶圓代工、封裝測試，其供應商皆為國內外知名大廠。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
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