燿華電子股份有限公司 | 美體產業公開資訊
燿華電子股份有限公司...燿華電子股份有限公司(股票代碼:2367)成立於1984年12月31日,為國內多層印刷電路板製造商之一,同時也為國內第三大手機板製造商,僅次於欣興、華 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
燿華電子股份有限公司成立於1984年12月31日,總部位於新北市土城區,主要從事生產多層印刷電路板,為台灣第三大手機板製造商,1997年12月13日上市。
2.營業項目與產品結構
2023上半年產品營收比重為軟硬板30%、Anylayer 3%、HDI 36%、傳統板22%、高頻板9%;應用比重為汽車42%、智慧型裝置5%、IoT 10%、IT 26%、其他17%。
產品圖: 圖片來源:公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司產品包含傳統多層板、多層次微孔高密度互連板及軟硬結合板,產品結構包含一至六階HDI、任意層高密度互連HDI、軟硬結合HDI板等。
終端應用產品包含智慧型手機、平板電腦、穿戴式裝置、高階筆記型電腦、全球定位系統、銷售端點情報系統、網路通訊等應用,以及高速運算、5G網路通訊、智慧汽車、低軌道衛星等領域。
2.重要原物料
公司產品主要原料為基板、FCCL、銅箔、Prepre、防綠漆及乾膜等。
3.主要生產據點
公司生產基地包含土城一/二/四廠、宜蘭廠、江蘇南通廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2022年產品銷售地區比重為美洲22%、東南亞16%、大陸31%、其他27%、台灣4%。
2.國內外競爭廠商
PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、華通、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等...
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