韌體工程師 | 美體產業公開資訊
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韌體工程師 (電子業｜資訊硬體｜軟體設計部) 完整的電子產品一般可以分成三大項：電路板、外殼及各種機械構造、軟體系統。其中電路板由電子工程師(或稱硬體工程師[1])負責設計。外殼及各種機械構造由機構工程師[2]負責設計。而軟體系統則是由軟體工程師負責。
軟體系統依系統架構又可以分為最底層直接與硬體溝通的韌體、中層的作業系統與驅動程式，以及最高層的應用軟體三層。在小公司有可能會要求同一位工程師統包所有的軟體項目，但在一些具規模的公司則會由不同的工程師負責不同的軟體層，其中的韌體程式就是由韌體工程師負責開發。
職場 年度工作目標 藍色 韌體系統開發(100%) 日常工時分佈 藍色 程式設計(60%) 紅色 協助驗証單位進行產品測試除錯(5%) 橘色 協助硬體工程師驗証電路設計(5%) 綠色 與PM討論規格(5%) 紫色 韌體測試(15%) 靛色 系統分析與設計(10%) ...
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韌體 | 美體產業公開資訊
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