中勤光明廠動土搶攻半導體載具市場 | 美體產業公開資訊

2020年1月1日—專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於日前（27日）舉行桃園光明新廠...中勤實業董事長陳延方率領主要幹部於動土典禮留影。

專注在客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備的中勤實業，於日前（27日）舉行桃園光明新廠動土典禮！新廠區總投資金額達10億元，佔地3,000坪，建物面積約5,000坪，打造挑高10米的自動化科技廠房，擴大半導體載具產能。

根據市調機構IC Insights最新研究報告指出，2020年全球將有10座新的12吋晶圓廠進入量產，全球晶圓產能將新增1,790萬片8吋約當晶圓，2021年新增產能將創歷史新高達2,080萬片8吋約當晶圓。中勤在技術上領先同業，足以與美日大廠競爭，因應客戶需求，發展一系列支援先進製程－異質整合的智能晶圓載具；跨入7奈米先進製程光罩儲存與承載系統的研發生產，提供超潔淨保護的解決方案；以及智慧製造需求的智慧料架、AGV等設備。

新廠預計2021年完工投產，以滿足國際客戶供貨需求，搶攻半導體載具市場版圖。

中勤自1988年創立以來，根留台灣深耕光電半導體產業，今年更獲得優良商人金商獎、經濟部台灣精品獎、行政院環保署循環經濟獎的肯定。做為全球唯一，跨足半導體、發光二極體、太陽能、面板四大產業的載具製造商，此次擴大規模的同時，全面導入自動化系統，整合上下游產業鏈，一同升級、共創雙贏，提供客戶端全方位的支援服務。網址：www.ckplas.com。