丹利電子股份有限公司 | 美體產業公開資訊

關於丹利...丹利電子股份有限公司，主要從事記憶體產業測試服務，範圍涵蓋晶圓測試、IC測試、模組測試以及成品測試。丹利電子正式成立於2011年，在全球封裝廠密集度最高的 ...

丹利電子股份有限公司，主要從事記憶體產業測試服務，範圍涵蓋晶圓測試、IC測試、模組測試以及成品測試。

丹利電子正式成立於2011年，在全球封裝廠密集度最高的台灣，提供最專業測試服務給全球知名封裝廠，客戶遍及全球。測試等級涵蓋商規、工規、車規。總公司位於台灣新北市中和交流道下，遠東世紀廣場園區。於2017年已通過ISO 9001認證。

目前測試服務對象涵括北美洲、南美洲、歐洲、亞洲四大洲，正積極拓展印度與新興東南亞市場。亦著手設置中國測試據點，與各大封裝廠合作，就近服務目前中國主要IC供應商以及各大模組廠。

丹利電子產品線涵蓋標準記憶體測試(DDR2, DDR3, DDR4)、低功耗記憶體測試(LPDDR2, LPDDR3, LPDDR4)、快閃記憶體測試(2D/3D NAND Flash)以及不同封裝方式的測試(eMMC, eMCP)。

合作客群部分，除包含全球前三大模組廠，中國前三大模組廠，以及全球前三大工控模組廠，另外也與IC供應商直接合作。技術方面除了提供不同等級的測試標準，也提供客製化測試服務，為客戶不斷創造升級價值。測試產品應用層面廣且深，包含手機、平版、記憶體模組、固態硬碟、物聯網、感測裝置、家用多媒體、智能裝置、伺服器、車用市場、人工智慧、區塊鏈、工業4.0 以及客製化市場等。

卓越品質、準時交期、充分溝通以及工程支援是服務客戶的最大特色。以技術自主為核心，產線全自動化測試、軟硬體研發與調校、整合系統開發與串連、測試程式開發與驗證等核心技術，皆屬於公司研發資產，享有專利。

深耕測試產業近二十年，與客戶皆為長期合...