力成科技股份有限公司 | 美體產業公開資訊

(一)公司簡介

1.沿革與背景

力成(6239.TW)設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體產品，在大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓的支持下，與國際大廠策略結盟，如爾必達、東芝、力晶、Hynix等，而取得量大且穩定訂單，同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。

2.營業項目與產品結構

公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括：

(1)高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP)  封裝及測試服務

(2)四邊扁平無腳封裝(QFN)  封裝服務

(3)多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP)  封裝及測試服務

(4)封裝體疊層封裝(POP)  封裝及測試服務

(5)球型陣列承載積體電路(wBGA、μBGA、FBGA)  封裝及測試服務

(6)記憶卡(SD、RS-MMC、microSD)封裝及測試服務

(7)晶圓測試服務

公司過去以記憶體封測為主，併入超豐之後，邏輯IC封測佔營收提高到20％以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。

2021年Q2年營收比重分別為：封裝占比約68%，測試占比22%、SiP封裝模組占10%。從產品類別看，邏輯IC封測佔約34%、SiP封裝模組佔約10%、快閃記憶體封測佔約37%、DRAM封測佔約19%。

產品圖來源，公司網址 http://www.pti.com.tw[1]

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司營收主要來自於記憶體IC 之封裝測試，記...