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晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月2日,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新合併,產品線擴展至 ...
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新合併,產品線擴展至類比及混和訊號IC。
2015年11月10日,晶豪科宣布合併專研於NOR Flash的宜揚,合併基準日為2016年6月8日,每2.55股宜揚普通股,換發1股晶豪科普通股,。
2.營業項目與產品結構
主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售,及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。產品以記憶體為主,合計約佔9成
產品以記憶體為主,合計約佔9成,分別為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔22%、MCP佔13%,另外類比/數位類比混合訊號(Audio/Power)IC佔10%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. DRAM、SDRAM 容量從1Mb至512Mb,產品包括SDRAM、PSRAM、DDR1/DDR2/DDR3/DDR4等,以及低耗電的LPDDR DRAM與Mobile DRAM。為個人電腦及週邊設備之主記憶體元件,應用於可攜式設備之記憶體元件,以及電腦高階顯示記憶體之基本元件。產品應用於電腦周邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等系統。
B. NOR Flash 為高速可讀寫的非揮發性記憶原件,應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入,以及手機的控制與資料存取。
C. MCP(多晶片模組封裝) 產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM,規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G,主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。
2020...
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