金居開發銅箔股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊
金居開發股份有限公司(股票代碼:8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司,成立於1998年5月22日,為國內電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板 ...
(一)公司簡介
1.沿革與背景
金居開發股份有限公司(股票代碼:8358)前稱為金居開發銅箔股份有限公司,成立於1998年5月22日,為國內電解銅箔製造商之一,主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。
2.營業項目與產品結構
2014年公司營收比重:電解銅箔佔100%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔可分為電解銅箔(ED銅箔)與壓延銅箔(RA銅箔)兩大類,各自優勢分別為電解銅箔製造成本低廉,壓延銅箔則產品延展性較好。而應用領域也有所不同,電解銅箔主要應用於傳統印刷電路板,而壓延銅箔主要應用於軟板。
公司產品圖
2.重要原物料及相關供應商
電解銅箔主要原料為裸銅線,公司主要向台灣、馬來西亞供應商進貨。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司生產基地位於雲林斗六,每個月電解銅箔產能約1,600噸。
4.新產品與新技術(未來)
公司投資3.5億在雲林斗六廠新增新產品氧化銅粉生產線,氧化銅粉為PCB HDI製程電鍍過...
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