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勝麗國際股份有限公司.(前身勝開科技)創立於1997年11月，是為台灣技術領先的IC封測廠之一。初期即以核心TinyBGA封裝技術，實現了散熱佳、低耗電、體積 ...
勝麗國際股份有限公司
(前身勝開科技) 創立於1997年11月，是為台灣技術領先的IC封測廠之一。初期即以核心TinyBGA封裝技術，實現了散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能的記憶體封裝應用。隨後更領先同業推出全球首創獨家專利PIP封裝技術，在記憶體與記憶卡的封裝市場佔有一席之地。
勝麗國際1999年切入利基型CIS (CMOS Image Sensor)微小化技術封裝領域,主要從事消費性產品,穿戴式裝置,安防監控以及汽車用之CIS封裝及影像測試服務。以自有微小及薄型化封裝技術為基礎，本公司憑藉著多年厚實的研發能力、專業的製造研發人才、ISO 9001 ISO 14001 認證廠房，以及國際大廠客戶專業驗證與合作，歷經多年發展，勝麗國際已成為全球利基型車用封裝之領導廠商。
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