光程研創Artilux 獨家鍺矽技術獲台杉物聯網基金投資 | 美體產業公開資訊

2020年11月17日—OmniVisionandArtiluxcollaboratetoacceleratemarketdeliveryofNIR3Dimagesensorsforsmartphones.光程研創成立於2014年。部分創始人 ...

3D感測從手機、娛樂到車用   商機爆發

隨著行動裝置應用愈來愈廣，每一次手機大廠推出新技術或是新應用，都會帶動相關技術及產業的商機，手機圖像處理從2D走向3D就是其中一例。自從2017年9月iPhone X正式採用3D感測結構光技術應用於手機前置鏡頭做為臉部辨識，安卓系統手機則是在兩年後跟進採用手機後置3D ToF（Time of  Flight飛時測距）技術，強化照相功能。今年10月，iPhone12新機中有兩款pro新機之後置鏡頭亦導入3D ToF技術，希望讓果粉以前所未有的方式體驗擴增實境（AR）。兩大系統手機大廠選擇將3D ToF做為標準配備，不只代表3D感測技術應用已經走出傳統工業領域，未來衍生在AR及車用電子的應用商機及市場更是值得期待。

光程研創全球首創導入鍺矽作為3D感光材料 

台杉投資物聯網基金近日新增、位於新竹竹北專注於感測技術及高速光通訊晶片的新創公司：光程研創Artilux   https://www.artiluxtech.com/[1] ，就是鎖定3D ToF技術開發。ToF是以通過發射紅外光照射到物體表面反射後，根據折返的時間計算與物體間不同位置的距離及辨識物體影像。3D ToF採用的不同技術會突顯在速度、功耗及性能上；紅外光波長愈長，不但可保護人眼，室外時更可抗陽光及其它光線干擾，達到室內、外一致的感測結果，使得辨識更為精確。然而可吸收超過1000nm波長以上之既有三五族感光材料價格相對昂貴，因此目前主流市場仍採用以矽為基礎的3D ToF技術，其操作波長受限在 850nm~940nm。

光程研創為全球首創導入先進材料：鍺矽GeSi作為感光材料，搭配自主研發3D算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產，成功在12吋矽晶圓上開發出可同時操作在850nm~1550nm波長 （NIR & SWIR）的3D ToF技術，可增...