顛覆全球3D傳感界的獨門技術將在2020年量產,源於4年前 ... | 美體產業公開資訊
2019年10月8日—Artilux共同創辦人兼執行長陳書履及其初始團隊早期曾經參與英特爾(Intel)的「矽光計畫」,在創業之初即發現矽光通訊的鍺矽GeSi材料的特性應用 ...
2017 年蘋果 iPhone X 帶動的「刷臉解鎖」功能敲開 3D 傳感器技術大門。這三年來,三大 3D 視覺解決方案:結構光、ToF 和立體視覺,因為各擅勝場,彼此交戰下更引發濃濃火藥味。
時間再往前拉至 2014 年,一家匯聚史丹福等名校菁英成立的光學技術新創公司,看好鍺矽 GeSi 這個材料適合用來研發 3D 傳感器,隔年,這群初生之犢不畏虎的年輕創業者找上了台積電,希望能為其打造獨特的 GeSi 工藝平台。
一向是全球 IC 設計新創公司背後推手的台積電,花了約一年時間評估該技術的可行性、市場前景、團隊技術背景之後,決定成立全新的 GeSi 工藝平台,提供技術支援,在全球都以矽材料做 3D 傳感器的市場中,無疑是對於該團隊技術的莫大肯定。
之後的進展非常順利, 2017 年雙方確認採用 GeSi 材料製作 3D 傳感器是可行技術,2018 年全球第一顆採用 GeSi 的 ToF 技術 3D 傳感器誕生於世。
這家帶有傳奇色彩的 3D 傳感器技術新創公司叫做 Artilux (光程研創),總部位於台灣新竹,在矽谷及深圳皆設有據點。
Artilux (光程研創)以 GeSi 工藝製造的 3D 傳感器最大特點是長波長的特性,波長可以推升至 1,550nm,相較現在成熟量產的 940nm 波長有更多優勢,該顛覆性技術已在台積電的 12 寸廠投片,預計 2020 年初量產導入客戶端,已引起眾多半導體業者、系統廠商,以及資本界的關注與追逐。
Artilux ...
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