【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持 ... | 美體產業公開資訊

2021年3月12日—精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓...主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、...目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。...Copyright@2021金尉股份有限公司Allrightsreserved.

精材從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3D WLCSP）商品化的公司。台積電為精材第一大股東，持股41%。因此精材可得益台積電的技術、訂單等奧援，2020年業績大幅躍進。

精材2020年營收比重：晶圓級尺寸封裝(WLCSP)75%、晶圓級後護層封裝(WL-PPI)19%、晶圓測試15%。應用銷售比重分別為：消費性電子佔約89%、車用電子佔約11%。

主要客戶多為晶圓代工大廠、影像感測器IC設計公司、環境感測器IC設計公司、電源管理元件IC設計公司、印表機噴墨頭IC設計公司等，包括OmniVision、台積電(2330)、比亞迪、無錫鴻圖微電子等公司。

目前公司在影像感測器/指紋辨識器的晶圓級封裝主要競爭對手為中國的晶方與華天科技。而在3D晶圓級封裝的競爭者包括日月光(3711)、矽品、同欣電(6271)、菱生(2369)、晶方、華天等。

晶圓級封裝具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢，目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小)，主要應用於影像感測器及環境感測器，利基型產品在3D Sensing DOE(3D感測傳感器衍射光學元件)及車用領域；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、MEMS(加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場效電晶體等。

精材主要產品用途

資料來源:精材

相較於傳統的封裝方式，晶圓級晶片尺寸封裝擁有低成本、小尺寸與較佳電性與散熱性能等優勢，廣泛應用在行動裝置IC。而在半導體整體後端製程中，晶圓測試程序有助降低整體封裝與測試成本、提高產品良率，並...