頎邦科技股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊

應用在智慧型手機及平板電腦的中小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)，受惠智慧型手機需求，產能利用率維持在80~85%。省黃金成本50%的銅鎳金凸塊，於2011年10月已 ...

(一)公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。

公司原在金凸塊的產能位居全球第一大，於2010年4月與飛信進行合併，合併後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。

2.營業項目與產品結構

(1)金屬凸塊(Wafer Bumping Service)

(2)金凸塊(Gold Bump)

(3)錫鉛凸塊(Solder Bump)

(4)捲帶式軟板封裝(TCP)

(5)捲帶式薄膜覆晶(COF，Chip on Film)

(6)覆晶(Flip Chip)

(7)玻璃覆晶封裝(COG，Chip on Glass)

(8)捲帶式封裝載板(Tape)

2020年營收比重分別為：封裝測試74%、凸塊26%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介