迅得全年營收挑戰新高| 集中市場 | 美體產業公開資訊
2021年4月14日—自動化系統整合供應商迅得(6438)副董事長兼總經理王年清昨(13)日表示,看好今年來自半導體以及PCB載板、硬板、HD...
自動化系統整合供應商迅得(6438)[1](6438)[2]副董事長兼總經理王年清昨(13)日表示,看好今年來自半導體以及PCB載板、硬板、HDI與軟板投資,將持續帶動自動化設備需求,第2季目標優於首季,全年也以優於去年為目標。
他強調,隨著載板三雄持續投資,以及半導體第2季營收占比有望拉升至20%以上,將進而實現公司PCB與半導體雙引擎成長策略。
迅得昨天參加交易所舉辦的智慧製造業績發表會。王年清提到,公司持續衝刺晶圓廠線上倉儲應用,是首家國產在晶圓廠先進製程內供應商,其餘競爭者多為日系廠商。預估今年至少七款設備全數在12吋廠應用驗證完成,8吋廠兩款新設備也已開發完成量產中,全年半導體營收目標提升至占25%。
迅得表示,公司從各式載具標準版微型倉儲,進一步開發客製化產品串接供料系統倉儲,近期發展氣體充填倉儲,協助客戶提升良率,有望成為5奈米以下的選配功能。
迅得旗下包含電子、大陸、半導體事業部以及光電事業部,王年清指出,預估2021年第2季在手訂單成長下,營收有望優於首季表現,今年全年業績也有機會突破去年歷史新高。
迅得今年首季PCB營收占比77%,其次為半導體17%。目標第2季半導體營收占比提升至20%以上。
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