軟韌體工程師多家面試心得分享- 看板Tech | 美體產業公開資訊
2020年9月13日—準備方向複習OS、DS、計組、網通常識、C/C++，以及版上的面試考古題和面試整理Leetcode必刷，但我沒刷很多大概40幾題，都Easy居多建議 ...
幫朋友代PO 吃果子拜樹頭，當初在科技版受益良多
因此本篇文章分享我在2020年軟/韌體工程師的面試心得 一.個人經歷與背景 私立學中字輩碩畢 大學很混成績中後段
畢業專題曾在系上得過第三名 服完兵役再去考碩班 碩班lab研究領域主要為Image Processing,Deep
Learning為主 社會新鮮人，整體而言並沒太多優秀事蹟 ================== 二.求職方向
主要投遞方向為系統廠、軟體公司、豬屎屋這三種 系統廠:研華、廣達、緯穎、仁寶、佳能、華碩、立訊、正文、合勤、WNC等等
軟體公司:趨勢、群暉(有投遞但沒回應) 豬屎屋:凌陽、凌陽創新(凌陽的子公司)，其餘知名IC設廠有投但無回應
================== 三.準備方向
複習OS、DS、計組、網通常識、C/C++，以及版上的面試考古題和面試整理
Leetcode必刷，但我沒刷很多大概40幾題，都Easy居多 建議多刷一點比較好(訓練解題題感）
Leetcode的話我主要以C/C++來解題，因為投遞的公司我都找C/C++為主的職缺
我的履歷主要內容準備2面再附上大學、碩班成績單 第一面為個人基本資料和做過project的簡單介紹 第二面為自傳和修課狀況
碩班和大學儘量修實作的課程或多參加比賽，可將內容整理成簡報作品集
英文的話就有空多做做仿多益測驗吧!(如果沒考過多益的話可以這麼做） 面試的過程我是每一次面完，會根據自己的不足再稍作調整
事前會準備: 筆電(展現簡報給主管看，內容是做過的project和碩論)
將簡報、簡歷和個人基本資料印下來(比如獎狀、參賽紀錄、證照等) 準備面試的題目問主管，印下來並在面試時拿紙筆作紀錄
面試順序先系統廠->軟體公司->豬屎屋 ================== 四.公司面試心得分享
N=GG碩班新人價 1.研華 應徵職缺:軟體工程師 這家公司是我最早先面的XD 印象中一共進行了三次的視訊面試
第一次主要是再聊個人特質、自我介紹、大學專題等 第二次則是主管面談，聊了滿多大學專題做的相關問題、論文...
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