環球晶圓有限公司 | 美體產業公開資訊

環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。2015年4日下旬，中美晶為配合環球晶上 ...

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

環球晶圓有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，為全球第六大、國內最大3~12吋半導體矽晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等矽晶圓產品服務。

環球晶透過併購成長方式，取得產能、技術、客戶及材料採購之議價能力，也整合美、日半導體IDM管理經驗的跨國團隊。

2015年4日下旬，中美晶為配合環球晶上櫃，處分持股5,238.8萬股，是股金額約40.86億元，持有股數由原86.29%降至71.29%。

2015年9月25日轉為上櫃股票。

2.營業項目與產品結構

主要經營項目為矽晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。

2015年，公司產品結構退火片(Annealed Wafer)占比41%、磊晶(EPI Wafer)占比33%、拋光片(Polished Wafer)占比13%，其它占比13%。以尺寸區分，8吋產品占39%、12吋占23%、6吋以下占38%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.矽晶棒 為矽元素在特定的晶向上做排列而形成 , 利用摻雜技術可以決定矽單晶棒的種類以及相對應的電阻

B.矽晶圓 a.粗晶片、平晶片、浸蝕晶片 粗晶片是由晶棒晶切割後產生的晶片，經研磨而成的晶片為平晶片，可減少粗晶片的粗糙度及機械損傷，以及改善幾何特性，最後將晶片經由酸蝕或鹼蝕製程成為浸蝕晶片。

b.擴散片 將不同特性物質以熱處理的方式由晶片表面擴散到指定深度與濃度

c.深擴散片 提供深度介於 100 ...