昇貿科技股份有限公司- 財經百科 | 美體產業公開資訊

公司為全球第3大錫膏大廠，僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。2.營業項目與產品結構.2019年度營收比重分別為：銲錫棒43%、銲錫膏19%、銲錫球14%、​銲錫...昇貿各產品的平均成本以原物料佔約8至9成比例最大，其中又以錫為主要原料。...國內封裝級錫球主要供應商仍以國外廠商千住金屬、美商Alpha及住友金屬為 ...

一、公司簡介

1.沿革與背景

昇貿科技股份有限公司(3305)成立於1978年4月，主要從事電子基礎工業材料之研發及產銷業務，主要產品為電子資訊產品及半導體封裝之關鍵性材料，包括銲錫棒、銲錫絲、錫膏、錫球、陽極棒、BGA錫球等。公司為全球前3大錫膏大廠，僅次於日、美的千住金屬與Alpha金屬。

2.營業項目與產品結構

2022年產品營收比重分別為：錫棒/錫球/錫絲 70.3%、錫膏19.5%、鍍錫銅帶2.08%、其他產品8.12%。

產品圖來源：公司官網

二、產品與競爭條件

1.產品簡介

(1)銲錫棒：主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。 (2)錫球：主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。 (3)銲錫絲：主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。 (4)錫膏：主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。 (5)BGA錫球：主要應用於半導體封裝技術，如BGA、CSP製程等。 (6)上述各類型工廠生產所需之各種助銲劑。

產品可以依客戶需求，有客製化的模具，及符合環保ROHS的規範。

公司也發展高階產品，應用於覆晶基板、IC封裝、太陽能電池模組等領域；其中新產品鍍錫銅帶主要應用在太陽能電池模組將隨客戶需求擴產至80MW水準；而應用在半導體的新產品如Bumping錫膏、u-BGA超微細錫球、植球助焊劑已進入客戶驗證中。

2.重要原物料及相關供應商

公司產品原材料包括銀粒、錫、助焊劑、錫粉；供應商方面，銀粒為O.M.Manufacturing/治冠科技、錫為O.M.Manufacturing/SIZER METALS PTE/Toyota Tsusho、助焊劑為承測科技、錫粉供應為公司自製。