LED 封裝 代 工 | 美體產業公開資訊
2008年六月,福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務,2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證,2010年六月建立了LED封裝研究線。,LED封裝代工.西爾科技採用台灣晶元光電生產的Venus-seriesPowerChip提供RGB及白光各種常規與非常規導線架進行封裝代工業務,亦可依客戶指定採用其他廠 ...,拓實光電可提供MINILED封裝代工服務,如有相關需求,歡迎您與我們聯繫。,...LEDinside•Powerfree封裝•照明、特殊應用...K系列代工•120度•1-3W•單色光.UV.IR.LASER....應用於光通訊•可封裝發射元件,Ex.LED,Laser•可封裝接收 ...,關鍵...
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LED 晶粒後段代工&封裝 | 美體產業公開資訊
2008年六月,福懋開始提供LED晶粒後段代工製程服務,2009年七月LED前後通過ISO16949以及ISO9001:2000的認證,2010年六月建立了LED封裝研究線。 Read More
LED封裝代工 | 美體產業公開資訊
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MINILED LED代工 | 美體產業公開資訊
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OEM代工 | 美體產業公開資訊
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【LED封裝】熱門徵才公司 | 美體產業公開資訊
關鍵字(LED封裝)企業【友達光電股份有限公司】【矽品精密工業股份有限 ... 先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。 Read More
代工簡介 | 美體產業公開資訊
同欣電子工業股份有限公司- 影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷 ... 代工- . High Brightness LED. High Brightness LED. 代工- . MEMS. MEMS. Read More
創巨光科技股份有限公司 | 美體產業公開資訊
主要營業項目:LED CHIP 專業測試代工服務 ... 為了解決LED 晶片的各項規格分類,及封裝廠的晶片使用的不便,以徹底解決LED CHIP 的使用觀念,目前全廠的 ... Read More
封裝代工 | 美體產業公開資訊
2020年10月7日 — MINILED LED代工 · 封裝代工 · 陶瓷基板製作 · 厚膜燒結製程 · 固晶打線 · 點膠製程 · 噴塗製程 · 切割代工 · 捲帶包裝 · 覆晶製程 · 二手設備 · 聯絡我們. Read More
歡迎光臨福懋科技 | 美體產業公開資訊
福懋科技主要提供記憶體IC之晶圓測試及構裝、測試與模組一元化之服務及LED晶粒代工(研磨、切割、點測、分Bin)及LED封裝服務。在2018年底營收組合中, ... Read More
聯宇電子》優質LED專業製造廠:代工、客製化LED相關生產 | 美體產業公開資訊
創立於1987年,聯宇電子為專業LED封裝廠,主要業務為LED產品及相關產品的製造及銷售,多年來我們提供台灣及海外市場客戶高品質、短交期、具競爭性價格的 ... Read More
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