全球前十大封測業者Q3營收突破67億美元艾克爾年增幅居冠 ... | 美體產業公開資訊

2020年11月16日—TrendForce指出，封測龍頭日月光(3711-TW)第三季營收達15.20億美元，年增15.1%，艾克爾(AMKR-US)則達13.54億美元，年增24.9%； ...

TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示，由於疫情衍生宅經濟效應，終端需求上揚，加上華為禁令帶動多數業者趕在截止日前交貨，急單效應加持下，全球前十大封測業者第三季營收達 67.59 億美元，年增 12.9%，其中，艾克爾年增幅居冠。

TrendForce 指出，封測龍頭日月光 (3711-TW[1]) 第三季營收達 15.20 億美元，年增 15.1%，艾克爾 (AMKR-US[2]) 則達 13.54 億美元，年增 24.9%；儘管兩者第三季營收成長幅度較第二季皆略為放緩，但隨著 5G 通訊、WiFi 6 及車用晶片需求走強，整體表現仍出色。

封測大廠力成 (6239-TW[3]) 受限記憶體封測需求不如預期影響，第三季營收約 6.47 億美元，年增 9.6%，力成也逐步開展改革計畫，降低長期對記憶體封裝需求的依賴，並出售和關閉其他獲利較差的子公司因應。

中國封測三雄江蘇長電 (JCET)、通富微電 (TFME)、天水華天 (Hua Tian) 中，僅通富微電音受惠於超微 AMD CPU 與 GPU 後段封裝需求激增，維持年成長，營收達 3.98 億美元，年增 13%。

其他兩家企業則因第二、三季中國生產物價指數 (PPI) 表現相對不佳，以及內部經營方針調整，導致營收不如預期；矽品、京元電 (2449-TW[4]) 皆受惠主要客戶急單效應，第三季寫下 8.79 億美元與 2.51 億美元的佳績，年增 17.5% 及 11.6%。

驅動晶片封測大廠頎邦 (6147-TW[5]) 與南茂 (8150-TW[6])，則受惠大尺寸面板 DDI、手機觸控面板感測晶片 (TDDI)，以及 iPhone 12 的 OLED DDI）等需求持續暢旺，加上南茂的記憶體封裝需求尚處平盤階段，第三季營收分別為 1.97 億、1.94 億美元，年增 13.1% 與 12.4%，頎邦也因此自上季第十名重回第九名。

拓墣產業研究院分析師王尊民表示，展望第...