全球封測十強Q1績增逾21％ | 美體產業公開資訊

2021年5月20日—集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G ...

根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。

日月光穩坐第一大封測代工廠寶座，第一季營收年增24.6％達16.89億美元，艾克爾（Amkor）第一季營收年增15.0％達13.26億美元為第二大廠。集邦表示，日月光逐步強化並提升筆電、網通、伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄。艾克爾則專注發展先進封裝，積極提升於5G、車用及筆電等高階封裝市場。

矽品第一季營收年增6.4％達8.58億美元，力成第一季營收年增3.5％達6.46億美元，營收成長動能趨緩主要原因，包括去年第三季後華為禁令的填補效應放緩，以及記憶體客戶產能、庫存調整等。測試大廠京元電第一季營收年增15.2％達2.67億美元，受惠於5G及資料中心等晶片測試需求強勁，已逐漸走出華為禁令陰霾且整體營收持續暢旺。

專攻面板驅動IC封測廠的頎邦及南茂，分別為全球第九大及第十大封測廠。頎邦第一季營收年增22.3％達2.27億美元，南茂第一季營收年增27.3％達2.25億美元，表現優於產業平均水準。集邦表示，頎邦及南茂受惠於電視及IT產品的大尺寸面板驅動IC、平板及車用顯示等中小尺寸面板驅動IC的封測需求大增，對於薄膜覆晶（COF）封裝需求持續看俏。

至於中國封測三雄江蘇長電、通富微電、天水華天等，受到美中關係緊張影響，中國政府積極透過提升國產自主化生產目標，進而帶動中國車用晶片、記憶...