台積M系列測試傳轉至精材| 科技產業| 產經 | 美體產業公開資訊

2021年5月24日—台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年 ...

業界傳出，台積電[1]因應新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器[2]量產需求，內部開始調整晶片[3]測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，並已將數百台測試機台轉至精材，日後精材將負責M系列晶片測試業務，台積電則專注搭載在新iPhone的新一代A系列處理器。對於相關傳言，台積電表示，不回應市場傳聞。

蘋果去年推出自行研發的M1晶片，以MacBook為首發產品，在M1強大的效能加持下，MacBook系列產品已成為蘋果第三大熱銷產品，超乎市場預期。蘋果乘勝追擊，今年首次在iPad導入M1晶片，相較於上一代Bionic晶片，處理器效能提升50%、繪圖效能加速40%。

法人看好，在M1帶來更高的效能催動買氣下，今年MacBook出貨量預估上看2,300萬台，年增11%；iPad系列產品出貨也可年增6%、達5,800萬台，不僅對台積電接單有利，同時也意味相關晶片封測業務量同步拉高。

此外，蘋果最快9月發表新一代iPhone，預料將搭載台積電的5奈米強化版生產的A15晶片，並將陸續進入量產階段，讓台積電內部忙翻天。

供應鏈透露，在M1晶片出貨量放大，A系列處理器又將量產之際，台積電全力衝刺最新A系列處理器量產，在產能分配下，順勢調整測試策略，已將數百台測試機台轉至旗下封測廠精材，日後M系列晶片將由精材負責相關測試業務，成為推動精材營運表現的一項動能。

台積電為精材的最大股東，持股比率41%，精材過去的主要業務之一，就是將影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝製成一顆IC。2020年下半年開始，精材開始扮演台積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小。

精材今年首季合併營收21.11億元、稅後純益5.89億元，每股純益2.17元，三者均創同期新高、歷史第三高。精材先前表示，受部分產線調整影響，第2季營收預期將較首季明顯衰退，不過法人認為，在車用CIS（CMOS影像感測器）強勁需求，以及美系手機大客戶拉貨潮，再加上台積電測試策略改變，擴大委外測試單給予精材，法人看好第3季營收可望向上，全年營運將繳出優於2020年的表...