精材Q2蹲、Q3回溫，全年平穩成長 | 美體產業公開資訊

2021年5月28日—精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2020年產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%，其多應用於 ...

MoneyDJ新聞 2021-05-28 09:34:01 記者 王怡茹 報導

精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2020年產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重75%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占9%，主要應用在指紋辨識；12吋測試代工業務占15%，其餘為其他。

公司首季營收21.11億元，季減12.01%，但年增47.87%，為同期新高，在產品組合改變下，毛利率及營利率38.1%、 33.02%，低於前季39.83%、34·99%，但遠優於去年同期17.94%、12.07%，稅後淨利5.9億元，季減30%、年增2.7倍，為歷年第三高紀錄。

展望後市，精材董事長暨總經理陳家湘在致股東報告書指出，公司除開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代關鍵感測元件外，也將與客戶密切合作提供客製化服務。今年編列逾1000萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔（Cu TSV），開發公司中長期營運新動能。

陳家湘預期，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，預期今年營收及獲利將平穩成長。同時，因疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在，公司將持續關注及時應變，以降低對公司營運及業務的可能衝擊。

法人認為，因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，精材第二季業績將呈現明顯的季減，但上半年表現將優去年。全年而言，受惠於測試代工業務穩定，以及車用需求強勢回歸、美系大客戶拉貨潮，第三季營收有望明顯回升，全年營收力拼雙位數成長，有機會站上80億元大關歷史新高。