探針卡 | 美體產業公開資訊

探針卡（英語：Probecard）是晶圓與电子测试系统之間的媒介。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結，並 ...

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探針卡（英語：Probe card）是晶圓與電子測試系統之間的媒介[1]。探針卡通常直接放在探測器上並用接線連接測試機。它的目的是提供晶片與測試機之間的連結，並完成晶圓測試。通常包印刷電路板和其他要件，這種要件可能是金屬或其他材料。

半導體製造商通常需要為不同種類的晶圓提供針對性的探針卡，因為探針卡是一種採用通用模式的定製連接器。為了測試DRAM和快閃記憶體，這些焊盤通常由鋁製成，其邊長為邊40-90μm。其他裝置可具有平墊，或由銅、銅合金或許多類型的焊料（例如鉛錫，錫銀等）製成的凸塊或柱。

探針卡在測試期間必須與焊盤或凸塊形成良好的電接觸。當測試完成時，探測卡根據測試結果，分類晶圓，並等待下一個測試。

通常將探針卡插入晶片探測器中，在此設備中操縱待測晶圓，使得晶圓與探針卡能精確接觸。測試機上一旦放入晶圓與探測卡，探針中的相機將使用光學定位探針卡上的尖端以及和晶片上的標記、焊盤，利用這個資訊，探針卡能精準對上焊盤。

探針卡大致可分為懸臂型[2]、垂直型以及 MEMS[3] 型，根據不同晶圓適用不同類型。 微機電系統是目前最先進的技術。 最先進的探測卡目前可以測試整個12吋晶片 。

探針卡效率受許多因素的影響。影響探針卡效率的最重要因素可能是可以並行測試的DUT數量。今天許多晶圓仍然一次測試一個設備。如果探針卡和測試儀可以並行測試，那麼測試時間將大大縮減。請注意，因為現在探針卡有並型多個器件，因為探測器觸及圓形晶圓，它可能並不總是接觸有源器件，因此測試一個晶圓的速度會小一點。

另一個主要因素是積聚在探針針尖上的碎屑。通常這些由鎢或鎢錸合金製成，儘管現代探針卡通常具有由MEMS技術製造的接觸尖端。

無論探針尖端材料如何，由於探針尖端不斷與焊盤物理接觸，尖端上會有許多污染物。這些汙染物會對接...