新除濕技術解決探針卡氧化問題，提升半導體晶圓品質良率 ... | 美體產業公開資訊

另一為較新式的垂直式探針卡(VerticalProbeCards)，數量為市場最大，種類有二Micro-SpriingCards(FORMFACTOR公司所發展出的產品)；CobraProbeCards(​ ...

半導體探針大分為兩類：一為較傳統式的懸臂樑式探針卡(Cantilever Needle Cards)，種類有二：Epoxy/Cantilever Probe Cards，數量為市場第二大；刀片式探針卡(Bland Cards)，數量小。另一為較新式的垂直式探針卡(Vertical Probe Cards)，數量為市場最大，種類有二Micro-Spriing Cards(FORM FACTOR公司所發展出的產品)；Cobra Probe Cards(IBM公司所發展出的產品)。

不論何種探針皆有因為儲存不當、微量濕氣，導致鍍錸鎢或鈹銅金屬之探針的表面微硫化或微氧化現象，所造成的微氧化層，在測試使用時易碳化，使得使用次數過低品質不良，更甚者造成停線當機時間延長。

探針卡放置於潮濕的環境下。潮濕的環境可能使您的探針卡產生低漏電、高洩漏電流等不良情況。探針卡在使用一段時間後針尖上會附著些污染物，如外來碎片、灰塵等，需要化學清潔、調整水準其及位置基準等。在每次取下探針卡作調整或清潔後，必須以特殊藥劑清洗後烘乾，放進收藏家超低濕防潮櫃以確保探針卡的電子性能完整。

雖然IC測試、晶圓測試只佔整個IC製程的10~20%費用。但因IC之輕薄短小化所帶來之接觸問題如不及早解決，將來測試的經費(Testing Cost)可能會達到50%以上而超越IC之晶圓製造成本。金屬探針(Needle Probe)平均每接觸二千次就要作維修工作，而如果其中有一根針壞了，其維修很難而時間大約一至二週，因為要送回原廠修理之故。

探針卡的保存傳統方法之濕度控制不足

現有之保持濕度方式：小空間通常使用真空保存，灌氮氣保存，真空包裝，乾燥劑。大空間使用除濕機，空調設備等。在使用過程中皆存在種種不足：