台灣半導體測試介面探針卡族群概況 | 美體產業公開資訊

2020年7月10日—探針卡主要由探針(Probehead)、載板(Substrate)、PCB等3個零組件組成，並為CP測試重要測試介面，透過有效率的晶圓測試，可降低不良品封裝 ...

MoneyDJ新聞 2020-07-10 11:02:04 記者 王怡茹 報導

5G商轉加速，加上HPC(高速運算)、IoT(物聯網[1])..等新應用百花齊放，驅動半導體[2]產業追逐更微小化的晶片、更強勁的效能，不僅增加了技術難度，也墊高了成本。同時在此趨勢下，晶圓[3]測試重要性大幅提升，並帶動探針卡(Probe Card)需求大爆發。

探針卡商機火熱，台廠自然不會缺席，今(2020)年上半年相關半導體測試介面業者業績表現突出，包括精測[4](6510)、旺矽[5](6223)、雍智(6683)皆締造歷年同期最佳成績。市場也關注，2020年下半場、甚至到2021年，是否可以延續這氣勢？而各家的營運策略、產品又有什麼不同之處？  

精測：上半年VPC業績倍增

在5G、HPC、AI等趨勢下，晶圓製造往更先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，並促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫，為相關測試介面業者帶來商機，台廠更是火力全開布局探針卡市場。

探針卡主要由探針(Probe head)、載板(Substrate)、PCB[6]等3個零組件組成，並為CP測試重要測試介面，透過有效率的晶圓測試，可降低不良品封裝成本。依類型來看，大致有懸臂式(CPC)、垂直式(VPC)、MEMS型，相較於傳統懸臂式，後兩者可滿足高密度、高腳數及高頻寬的測試需求，為現階段市場發展的主流。

精測近年跨入垂直探針卡領域，打造All In House服務，並取得優異成績，2020年上半年營收[7]呈倍數成長，超越2019全年，且營收占比超過兩成。以應用別來看，目前以5G射頻晶片(RF)、AP為主，未來也將拓展到HPC等更多應用類別。據了解，AP的探針卡主要客戶為聯發科[8](2454)，而RF的主要客戶為高通。

精測為回應客戶需求，將持續擴充VPC產能，目標年底達到100萬針/月，並希望2020年在探針卡...