《半導體》力成FOPLP新廠進度落後竹科二廠先擴產因應 | 美體產業公開資訊
2020年4月21日—記憶體封測廠力成(6239)今(21)日召開線上法說,對於眾所關注的竹科三廠興建進度,董事長蔡篤恭表示,進度因氣候及疫情影響略有遞延, ...
記憶體封測廠力成(6239)[1]今(21)日召開線上法說,對於眾所關注的竹科三廠興建進度,董事長蔡篤恭表示,進度因氣候及疫情影響略有遞延,廠房預計第四季完工、明年下半年進行驗證及小量生產。為因應既有客戶需求,決定在現有竹科二廠先進行擴產因應。
力成因應車用物聯網等新應用需求,積極布局發展先進封裝,2015年斥資30億元發展面板級扇出型封裝(FOPLP)、2016年底建置全球首條產線,歷時2年規畫,2018年9月動土興建竹科三廠,預計將作為全球首座面板級扇出型封裝製程的量產基地。
針對法人提問竹科三廠興建進度,蔡篤恭表示,受近期氣候不佳及新冠肺炎疫情影響,目前興建進度略為遞延1~2季。不過,竹科三廠的廠房仍將在第四季完工,預計2021年下半年提供客戶驗證及小量生產。
蔡篤恭指出,為因應既有客戶2021年的相關需求,力成決定先在現有的竹科二廠進行擴產因應,並透露目前FOPLP良率甚至已超越晶圓級扇出型封裝(FOWLP),許多客戶應用於高速運算、物聯網、人工智慧及車用相關產品,現在均在進行認證中。
蔡篤恭表示,投資興建竹科三廠,是為因應2021年後的面板級扇出型封裝需求,未來產能規畫及投資將視客戶需求而定。他強調,力成致力發展高階封裝的方向及承諾不變,雖因疫情及氣候影響新廠興建進度,但已採取行動補足產能需求,將加緊腳步進行新廠建置。
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