力成先進封裝新廠,營業執照2月到手 | 美體產業公開資訊
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2021年1月18日—力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3DIC、TSV(矽穿孔)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進技術;而 ...
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MoneyDJ新聞 2021-01-18 10:04:03 記者 王怡茹 報導
「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口,封測大廠也爭相卡位布局。其中,力成(6239)也展現企圖心,位於竹科的先進封裝新廠進展順利,預計下(2)月就可取得營業執照,目標2022年加入營運。力成為全球第五大、台灣第三大封測廠,更是記憶體封測的領導者。目前集團具備3D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP( 面板級扇出型封裝)等先進技術;而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地,同時擁有龐大的QFN(四方平面無引腳封裝)產能,可廣泛應用在車用周邊IC、網通晶片…等。
力成執行長謝永達先前指出,記憶體封測為力成的根,會守住在此領域的優勢,邏輯IC將成為新的成長動能,為集團營運加分。為此,公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)、覆晶球閘陣列封裝(FCBGA)產能,可廣泛應用在網通、TV等,今年就可看到成果。
先進封測廠部分,據了解,竹科三廠最快下月底就能拿到營業執照、3月底無塵室建置告段落,初估相關設備機台建置大約需要9個月~1年左右時間,2022年即可開始運作。該廠將以面板級扇出型封裝(FOPLP)、TSV CIS(CMOS影像感測器)為生產主力,FOPLP目前有大客戶合作中,而CIS則聚焦在監視器、車用、工業領域。
展望2021年,法人表示,由新冠肺炎所帶動的遠距商機持續,搭配記憶體市況回溫,目前力成訂單能見度可看到第二季末,今年上半年可望較去年同期成長。以長遠來看,隨公司在邏輯IC封測、先進封裝領域的布局開花結果,未來幾年可望維持穩定成長態勢不變。
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