力成砸500億蓋竹科三廠估創造3000就業機會 | 美體產業公開資訊
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2018年9月25日—封測大廠力成(6239)今(25)日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,力成科技董事長蔡篤恭親自主持,進一步為布局高階封裝,估計投資的總金額 ...
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記者周康玉/新竹報導
封測大廠力成(6239)今(25)日舉行新竹科學園區三廠動土典禮,力成科技董事長蔡篤恭親自主持,進一步為布局高階封裝,估計投資的總金額將達500億元,未來將可新增約3,000多個優質的工作機會。
新廠基地面積約8,000坪的土地上興建地上八層,地下兩層,全球第一座使用面板級扇出型封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)製程的量產基地,預計於2020年上半年完成,並將於2020年下半年開始裝機量產,預估未來可提供約3,000多個工作機會。
近年來力成科技著力於面板級扇出型封裝製程研發,提供客戶後摩爾定律的解決方案之一,其優點包括:可降低封裝厚度、能增加導線密度、可提升產品電性、面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢。扇出型封裝將可應用於5G,、AI、 生技、自駕車、智慧城市及物聯網等的相關產品。
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力成董事長蔡篤恭表示,面板級扇出型封裝技術可提供客戶最佳的系統級封裝(SiP)解決方案。此技術有兩項重要的特色,其一為封裝內的晶片間,以極細的線路加以連結,線寬/線距可以達到2um/2um,這可將不同晶片更靠近排列,可以大幅提升效能,適用於高頻寬需求產品的SiP封裝製程上。
面板級扇出型封裝技術另外一特色就是,製程上採用了面板等級的大尺寸工作平台(Panel Level)。 蔡篤恭表示,現有的晶圓扇出型封裝技術,以12吋晶圓為工作平台進行封裝,同一時間能處理的晶片封裝數量,作業面積將局限在12吋晶圓大小;面板級扇出型封裝技術能加大封裝所使用工作平台上的面積,例如把工作平台的面積增加到20吋以上的面板級尺寸,將可同時封裝更多個晶片,可以有更高的封裝生產效率,使產品更具有市場競爭力。
蔡篤恭表示,面板級扇出型封裝技術將對全球半導體產業帶來巨大影響。力成科技將持續致力於先進封裝及測試技術的研發,在後摩爾時代,先進的封裝技術將更提升
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